模塊的主要優勢有以下幾個：
多個IGBT芯片并聯，IGBT的電流規格更大。
多個IGBT芯片按照特定的電路形式組合，如半橋、全橋等，可以減少外部電路連接的復雜性。
多個IGBT芯片處于同一個金屬基板上，等于是在獨立的散熱器與IGBT芯片之間增加了一塊均熱板，工作更可靠。
一個模塊內的多個IGBT芯片經過了模塊制造商的篩選，其參數一致性比市售分立元件要好。
模塊中多個IGBT芯片之間的連接與多個分立形式的單管進行外部連接相比，電路布局更好，引線電感更小。
模塊的外部引線端子更適合高壓和大電流連接。同一制造商的同系列產品，模塊的最高電壓等級一般會比IGBT 單管高1-2個等級，如果單管產品的最高電壓規格為1700V，則模塊有2500V、3300V 乃至更高電壓規格的產品。
晶圓上的一個最小全功能單元稱為Cell，晶圓分割后的最小單元，構成IGBT 單管或者模塊的一個單元的芯片單元，合稱為IGBT的管芯。
一個IGBT管芯稱為模塊的一個單元，也稱為模塊單元、模塊的管芯。模塊單元與IGBT管芯的區別在最終產品，模塊單元沒有獨立的封裝，而管芯都有獨立的封裝，成為一個IGBT管。
